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| 集團簡介 |
| － 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為301308。 － 集團是一家獨立品牌半導體存儲器廠商，向集成設備製造商(IDM)及主控芯片供應商採購存晶圓及主控芯 片，且不從事晶圓製造。基於集團涵蓋主控芯片及存儲芯片設計、固件開發、後端製造(包括系統級封裝、測 試及組裝)的能力，設計、開發、後端製造及銷售完整的存儲產品組合，並應用於電腦、手機、電視、POS 終端、汽車、機械人及通訊設備等領域。 － 集團擁有並經營三個主要品牌，包括FORESEE(主要服務於B2B市場)、Zilia(主要服務於拉 丁美洲B2B市場)及雷克沙(主要服務於B2C市場)，並提供4條產品線，如下： （１）嵌入式存儲：將存儲器直接集成到智能手機、智能穿戴、汽車電子、平板電腦及其他消費電子產品等電 子產品主系統中，主要包括通用閃存(UFS)及嵌入式多媒體存儲器(eMMC)、超小尺寸 eMMC及嵌入式堆疊封裝(ePoP)，及低功耗雙倍數據速率(LPDDR)； （２）SSD：其屬於大容量NAND Flash存儲產品，提供串行高級技術附加裝置(SATA)及外 圍元件互連快線(PCIe)接口，以快速的數據訪問速度、可靠性高及易於更換而著稱，用於服務器 、電腦、數據中心及其他應用； （３）移動存儲：包括U盤、存儲卡及便攜式SSD(PSSD)，專為安全攝像頭、汽車系統、高清攝影、 遊戲及智能設備等廣泛應用提供便攜性及性能； （４）內存條：是搭載動態隨機存取存儲器(DRAM)芯片的電路板，用於服務器、電腦、數據中心及相關 應用的臨時數據處理及程序執行，涵蓋DDR4及DDR5規格，並包括容量介乎4GB至256GB 的消費級、工規級及企業級存儲模組； － 集團通過直接客戶互動及分銷合作夥伴網絡，向全球知名的原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商 (ODM)、電子製造商、汽車公司及零售商提供存儲產品。 － 集團的生產設施包括：中山存儲產業園、蘇州封測生產基地、阿蒂巴亞工廠、馬瑙斯工廠及邁仕渡珠海製造基 地。 |
| 業績表現2026 ｜ 2025 |
| － 截至2026年6月止六個月，集團營業額增長1.4倍至240.88億元(人民幣；下同)，股東應佔溢 利上升715.3倍至105.77億元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利上升11.5倍至140.25億元，毛利率增加47.2個百分點至58.2%； （二）嵌入式存儲：營業額增長1.7倍至121.15億元，佔總營業額50.3%，毛利率上升 47.6個百分點至59.2%； （三）SSD：營業額上升1.1倍至54.49億元，佔總營業額22.6%，毛利率增加49.3個百分 點至54%； （四）移動存儲：營業額增長54.5%至33.24億元，佔總營業額13.8%，毛利率上升51.1個 百分點至72.6%； （五）內存條：營業額增加2.2倍至30.89億元，佔總營業額12.8%，毛利率上升42.2個百分 點至47.6%； （六）於2026年6月30日，集團之現金及現金等價物為31.01億元，銀行借款為166.36億元 ，另有租賃負債6777萬元。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年8月，集團業務發展策略概述如下： （一）增加關鍵領域的研發支出，專注於存儲器及主控芯片設計及高端存儲產品開發，繼續完善及迭代端側 AI存儲技術及產品，將其延伸至更多平台及應用場景，並進一步提升在全球存儲市場的競爭力； （二）加強現有產品組合，推動產品創新，強化市場競爭力； （三）通過對蘇州、中山及巴西的工廠進行有針對性的投資，戰略性擴大封測能力，從而實現向全球市場持續 供應高質量存儲產品； （四）提高自有品牌(雷克沙、FORESEE及Zilia)的全球知名度及培養客戶忠誠度； （五）將在國內外有選擇性地物色收購及投資機會，從戰略上增強現有能力。 － 2026年9月，集團發售新股上市，估計集資淨額60.2億港元，擬用作以下用途： （一）約47.11億港元(佔78.3%)用於增強在芯片設計及高級存儲產品開發領域的獨立研發及創新 能力； （二）約7.07億港元(佔11.7%)用於戰略投資及╱或收購； （三）約6.02億港元(佔10%)供作營運資金。 |
| 股本 |
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